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新設備のご紹介

水平式両面スプレーコーター(柳田技研製)


本装置は、液状フォトソルダーレジストインキを水平搬送されてくる基板に対して上部よりエアー霧化式スプレーガンによりスキャニングしながらコーティングする装置で、厚銅箔基板や小径基板に対応できます。

機長
2690mm
機幅
2000mm
機高
1950mm
基板サイズ
200mm〜610mm
基板板厚
0.4mm〜5.0mm
処理能力
45秒/枚
(410mm×340mm)
塗布方式
エアー霧化式スプレーによるスキャニング方式

高精度穴明機ND-6Ni210


スピンドルダイレクトドライブにより更なる高精度・高生産性を実現させました。

穴位置精度
主軸回転数
200,000(min−1)
穴径
φ0.1mm
基板厚み×枚数
t1.0mm×3枚

ソフトタッチ・プローブチェッカー

8本のソフトタッチ・プローブが同時動作し検査を行うので、短時間で検査処理が可能です。
今まで困難だった薄物にも対応。

基板サイズ(最小)
20mm×20mm
基板サイズ(最大)
650mm×475mm
検査エリア(最大)
610mm×460mm
基板厚 0.1〜7.0mm
基板重量 6.0kg
基板そり テンション機構により対応可能
デッドスペース 約2mm〜5mm(片側)