ステー式に比べシンプルな構造を採用したことで、長期使用における信頼性が向上しました。また、温度や圧力制御に関する信頼性も従来機と同等に保持しています。メンテナンス性は、段板や爪などの部品をプレス機の背面からアクセスしやすい位置に配置することで向上し、これにより従来機と比較してプレス機の間隔を詰めて設置が可能になりました。本体の構造がフレーム式であるため、重量を大幅に増やすことなく上盤の剛性を高めました。真空リーク性能は、ステー式と比較してパッキンの総延長を短くすることで向上し、真空パッキンの交換も重量作業を必要とせず容易に行えるようになりました。省エネルギーについては、電動機容量の削減等によりステー式よりも実現され、作動油量も約200リットルに減少しました。新しいコントローラは、液晶タッチパネル方式のVISTAC-IDを標準で採用しており、パソコン管理や温度、圧力のプログラミングがより容易になりました。
CraftPixは、デジタル印刷データを用いた印刷技術でオンデマンド対応やトレーサビリティ向上を実現しました。個別シリアルナンバーや2Dバーコード印字が可能で、レジェンド、ソルダーレジスト、エッチレジストインクの高速かつ高精細な印刷を提供します。基板伸縮のデジタル補正機能や解像度調整により精密な印刷が可能です。コスト削減も大きな利点で、即時硬化型インク使用により写枠、スキージ、フィルム、特殊露光機、化学溶剤が不要となり、生産性の向上とコスト削減を実現。また、化学溶剤不要で環境負荷を軽減し、インクリサイクルシステムによる廃棄インクの削減でランニングコストも抑えます。
カメラ装着により加工位置を決めるピン立てが不要、X線穴開け装置とも連結可能、1ステーションで4辺加工を可能とし、ワーク移動時の精度ズレもないなどの特徴があります。高周波スピンドルモーターとダイヤモンドカッターの組み合わせでゴミ発生を無くし、ワーク排出方向も自在で刻印位置への制約もなく、板厚測定機、刻印機、コーナー面取機との連結も可能で、0.1t〜3.2tの幅広い板厚の加工が可能です。強い機械剛性で高い加工精度を維持できます。
18μmの高分解能・高検出力で検出しづらい欠陥を検出する多彩なアルゴリズムを搭載。
高精度な検査要求にも高いレベルで応え、ベリファイにかかる工数・人員の大幅削減、作業環境の飛躍的な改善に貢献します。
枚葉にて投入されるCCLや銅張積層板の表裏両面に対し、感光性ドライフィルムレジストを基板長さに応じて、自動で額縁状にラミネートする装置です。 二段圧着ラミネートロールにより、密着性を担保。フィルムのたるみやシワ、張り過ぎのいずれも防止して、仮付語の基板搬送を安定させています。
プリント配線板にとって必要不可欠である検査工程。
実際に基板に電気を通して導通抵抗及び絶縁抵抗の検査を行います。
投入から搬出まで、エレクトロニクス技術でより正確に、高速に完了する全自動通電検査装置です。
高速検査、高速メカタクトを通して、迅速な納品が可能になりました。
HDIプリント配線板向け汎用ドリル穴明機
XYZ軸精密制御を可能にしたサーボコントロール技術。自社CNCや豊富なアプリケーション群、バックドリルなどのオプション機能と高速スピンドルなど、システムを構成するコア技術を一貫して自社開発。さらなる高密度化へのニーズに、業界トップの技術力で応えます。
ベストセラー光学式自動外観検査装置（AOl）がさらに進化しました。Discovery II 9000は運用効率を高める新機能を提供します。現在の最先端HDI基板製造に最適な適合性と高い欠陥検出能力を確保します。
優れた実績を誇るSIPテクノロジー（SIPTechnologTM）を搭載することにより、Discovery II 9000では高い検出精度と最小限の虚報を実現し、最小3Oμmライン／スペースまでの高精細な検査に対応してます。複雑なパネルデザインを理解できる画像処理エンジンを搭載し、各輪郭特徴アルゴリズムが重要欠陥と通常欠陥を区別します。さらに、相関関係情報を基本とする検査により、すべての特徴に適正な感度を適用します。当社の特許取得済みのLED光源を使用することによって、よりパワフルでさまざまな角度から光源を照射することにより検出画像の品質を向上します。